1 激光切割精准度不佳
　激光功率的调整大多都以频率+占空比方式控制，所以在位移上控制需要实时与精准的变换，不同的速度要有不同的功率，但在图形切割时都会产生不同的速度。在速度急剧下降，激光功率来不及变换时候，会导致有过融现象发生。

2 运动轨迹在高精度下不易达到
　切割系统在移动中都需要讲究路径的准确性，所以马达的控制需要很好，这样切割的图形才不会变形，如图三、图四所示；因此控制如用开环(脉冲,步进)方式，会导致跟随度无法实时补正；如要达到高精度的要求唯有使用闭环(速度,扭矩)控制才可以达到要求。但是闭环控制需要经过PID调整，才会有较佳的跟随效果。然PID的调教往往需要花费很长时间，相当费时。

3 激光功率不易调整
　目前切割的对象大多为多层材质（太阳能板、手机屏幕触碰膜），需要使用不同的功率进行切割；但因市场上的激光专用控制器的激光调整（VAOTable）都只有一组，在切割的功率上不易切换与调整，导致目前只能将切割路径依材质层重复切割，以达到所需的要求。然而如此将造成产能速度无法提升。

4 速度规划旷日费时
　由于激光加工图形复杂，简单的速度规划已无法满足加工切割结果，如手机触控模切割，在大多状况下是使用Spline曲线，或者是较长的几何线与弧线，如果无法精准做速度控制会导致机构加减速震动或图形严重变形（如过切与抖动），如图五所示。因机台设计人员大多仅提供图形点表(position)，并无速度规划的数据，所以需要以人工操作方式规划速度，一方面设计流程旷日费时，且如遇规划错误时则需重新修正，也将造成产能无法提升。